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小米
05月 15

小米8部分細(xì)節(jié)曝光:采用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)

編輯:匿名 來源:快科技
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5月15,小米官方宣布將在深圳舉辦新品發(fā)布會,屆時(shí)新旗艦小米8有望登場。隨后科技美學(xué)曝光了小米8的部分細(xì)節(jié),如圖所示,小米8采用了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù),正面擁有類似iPhone X的劉海設(shè)計(jì)。

其原理是結(jié)構(gòu)光投射特定的光信息到物體表面后,由攝像頭采集。根據(jù)物體造成的光信號的變化來計(jì)算物體的位置和深度等信息,進(jìn)而復(fù)原整個(gè)三圍空間。和傳統(tǒng)面部識別不同的是,3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的安全性更高,能夠用于移動支付。

配置方面,小米8將搭載驍龍845處理器,這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造,采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì),CPU主頻達(dá)到了2.8GHz,GPU為Adreno 630,安兔兔跑分達(dá)到了27萬分。

當(dāng)然,像8GB LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1閃存等規(guī)格小米8自然也不會缺席。

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